12寸wafer廠
12寸的晶圓廠多數(shù)是用天車(chē)來(lái)運(yùn)輸晶圓盒，對(duì)天花板高度有一定要求，一般是4 到 4.5米。晶圓盒可以通過(guò)AMHS傳送到設(shè)備上生產(chǎn)，因?yàn)橹圃斐绦蚝驮O(shè)備規(guī)劃不會(huì)改變，設(shè)備本身也都是支持AMHS取放。
在 12寸工廠里，由于wafer 自身重量的增加，導(dǎo)致人工搬送異常困難，故由 AMHS 系統(tǒng)取而代之直接將 wafer 搬送到生產(chǎn)設(shè)備，這種方式極大減輕了生產(chǎn)一線操作人員的工作強(qiáng)度，同時(shí)又避免了因人為事故造成的損失。更為重要的是，在工廠產(chǎn)能迅速提升的過(guò)程中，可以滿足大規(guī)模搬送量的 AMHS 系統(tǒng)的巨大優(yōu)勢(shì)可以完全呈現(xiàn)。
大多數(shù)晶圓廠用日本村田，大福的天車(chē)和跨樓層的運(yùn)輸，然后加復(fù)合機(jī)器人做補(bǔ)助，有很多天車(chē)做不到的場(chǎng)域都用復(fù)合機(jī)器人取代了。當(dāng)然，有些晶圓廠或是舊廠的設(shè)計(jì)沒(méi)有達(dá)到全方位的自動(dòng)化，還是需要用到Stocker，晶圓搬運(yùn)機(jī)器人加上復(fù)合機(jī)器人。
Gyrobot機(jī)器人已經(jīng)有幾個(gè)和晶圓廠配合的案例了。最近也和全球領(lǐng)先的大廠一起研究怎么能更好的導(dǎo)入連接他們現(xiàn)在的產(chǎn)線。
8寸Wafer廠
大多數(shù)的8寸工廠，很多都沒(méi)有天車(chē)，只有少數(shù)新廠房才會(huì)用到天車(chē)，會(huì)使用SMIF POD 或是12寸晶圓盒內(nèi)套8寸insert的套裝。
舊的工廠就不可能裝天車(chē)了，所以他們會(huì)使用搬運(yùn)機(jī)器人+復(fù)合機(jī)器人，搬運(yùn)機(jī)器人不一定會(huì)100%使用，但是復(fù)合機(jī)器人是肯定要使用的，因?yàn)榫A的制造程序更容易實(shí)現(xiàn)無(wú)人工廠，只是8寸晶圓廠的設(shè)備很多需要改造適合機(jī)器人的對(duì)接。
還有些8寸工廠所采用的 Semi Auto 生產(chǎn)方式中Wafer 搬送，只包括中央?yún)^(qū)域Interbay的AMHS 搬送。而Wafer 到生產(chǎn)設(shè)備的部分需要人工搬送來(lái)完成。
另外有些晶圓廠采用的是8寸Open cassette，這樣的制造程序多了一個(gè)開(kāi)關(guān)盒子取放Open Cassette的對(duì)接，可以使用inter-bay的天車(chē)和復(fù)合機(jī)器人對(duì)接intra-bay里面設(shè)備來(lái)運(yùn)輸取放。
8寸Bumping 廠
全球大廠的8寸的bumping廠在inter-bay使用天車(chē)運(yùn)輸8寸晶圓盒，然后送到固定的開(kāi)關(guān)盒設(shè)備，再由復(fù)合機(jī)器人取放搬運(yùn)至設(shè)備；生產(chǎn)完的晶圓內(nèi)盒，由復(fù)合機(jī)器人取放回box里，再由天車(chē)運(yùn)走。
主要是沒(méi)有任何設(shè)備會(huì)有帶8寸晶圓盒自動(dòng)開(kāi)關(guān)裝置，大多數(shù)的設(shè)備采用Open cassette生產(chǎn)。Gyrobot已經(jīng)和這個(gè)大廠完成這樣的設(shè)計(jì)，合作完成全球第一個(gè)半導(dǎo)體無(wú)人工廠。
另外，Bumping廠的產(chǎn)能很容易改變或是擴(kuò)充，這些因素會(huì)影響天車(chē)的布局，到時(shí)有些設(shè)備，天車(chē)可能到不了，連接不上。
有些新廠是用12寸的FOUP在里面裝8寸的insert，每一臺(tái)8”的設(shè)備都要改成12寸的Loadport做Load/unload。現(xiàn)在我們有些客戶在建新的工廠，全新的設(shè)備，讓設(shè)備供應(yīng)商全部換成FOUP專(zhuān)用Load port，這樣也可以實(shí)現(xiàn)完全使用天車(chē)制造的模式，同時(shí)在規(guī)劃天車(chē)的時(shí)候，把未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)充也計(jì)劃進(jìn)去，這樣也是能夠做到相近完美的使用天車(chē)，然后搭配少數(shù)復(fù)合機(jī)器人的模式。
12寸Bumping廠
有些新建的12寸廠已規(guī)劃導(dǎo)入天車(chē)系統(tǒng)。
現(xiàn)有的12寸Bumping工廠基本上沒(méi)有用AMHS來(lái)運(yùn)送FOUP，所以要做自動(dòng)化，都是需要用軟件系統(tǒng)配合Stocker，電子貨架，搬運(yùn)機(jī)器人和復(fù)合機(jī)器人來(lái)生產(chǎn)。Gyrobot有很多這樣的客戶都使用了我們的電子貨架，復(fù)合機(jī)器人和我們Gyrobot的軟件系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)人工廠的生產(chǎn)了。
很多我們的客戶建了新工廠，原計(jì)劃做天車(chē)，但最終都取消了，準(zhǔn)備用Gyrobot的復(fù)合機(jī)器人加上Mini Stocker，電子貨架來(lái)生產(chǎn)（所以我們現(xiàn)在和客戶談的訂單有80臺(tái)，45臺(tái)等等），還有這些工廠不只是做Bumping，同時(shí)還有其他制程，包括：CP，Wafer Saw，Wafer Grooving，Taping，Wafer Sorter，packing等等。所以Gyrobot有不同類(lèi)型的機(jī)器人來(lái)對(duì)接有不同制程。
測(cè)試CP （8”和12”）
wafer測(cè)試有8寸和12寸，8寸因?yàn)槭荗pen cassette 所以也不能用天車(chē)，然后晶圓測(cè)試機(jī)放上去一個(gè)FOUP/cassette需要測(cè)試很長(zhǎng)的時(shí)間，所以沒(méi)有工廠用天車(chē)，基本上用3-5臺(tái)復(fù)合機(jī)器人就可以支持70-80臺(tái)測(cè)試設(shè)備了。
WLCSP后段 （8”，12”）
Wafer Saw，Wafer Grooving， Taping， Detaping，Ball Placement，sorter，Oven，很多不同的裝Wafer的方式，有給wafer saw和Laser Grooving 的metal Magazine，有open cassette，有給放進(jìn)Oven用的metal magazine。這些不同的Magazine和Open cassette，都沒(méi)有使用AMHS，我們Gyrobot已經(jīng)和很多工廠配合使用復(fù)合機(jī)器人生產(chǎn)，主要的是用不同的夾爪的設(shè)計(jì)來(lái)配合不同IC的夾具對(duì)接不同的設(shè)備。
QFN、SOIC、QFP、PDIP、Power IC、BGA Assembly and Test
這些產(chǎn)品的Magazine都是不同形狀，不同尺寸的，這些也是沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)的AMHS可以使用。
這些產(chǎn)品的Log更是會(huì)分成很多設(shè)備來(lái)跑，所以，在系統(tǒng)對(duì)接上會(huì)有更多問(wèn)題。
現(xiàn)在很多封裝測(cè)試的大廠和我們Gyrobot的復(fù)合機(jī)器人來(lái)取代人工，從：Strip magazine，Substrate Magazine，tray magazine，都有不同的手臂夾爪來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)人工廠的目標(biāo)。傳統(tǒng)的封裝測(cè)試的設(shè)備和環(huán)境要更改成無(wú)人工廠是一件很困難的工程，但是，我們和客戶都想實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，這個(gè)項(xiàng)目我們已經(jīng)和幾個(gè)客戶做了兩年多，已經(jīng)在二十多的工廠在生產(chǎn)了。
自動(dòng)電池交換站
Gyrobot最大的成績(jī)之一是做了自動(dòng)電池交換站，用2分鐘的時(shí)間把機(jī)器人上的需要充電的電池?fù)Q上充滿電的電池，不需要讓機(jī)器人在停在充電站那里花1.5到2個(gè)小時(shí)充電。
同時(shí)，Gyrobot針對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)車(chē)間布局復(fù)雜、空間局促、通道狹窄、環(huán)境動(dòng)態(tài)多變等情況，并且保證載貨量最大的情況下，Gyrobot研發(fā)制造的半導(dǎo)體應(yīng)用機(jī)器人，可以在1m設(shè)備巷道狹窄空間穩(wěn)定作業(yè)和通行。
